Qualcomm lleva la IA en el borde a una nueva generación de dispositivos de seguridad inteligentes

Los nuevos Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 amplían la oferta de Qualcomm para la computación inteligente en el borde con procesadores orientados a dispositivos de seguridad capaces de ejecutar análisis de vídeo, IA y conectividad local sin depender de la nube, reduciendo la complejidad y el coste de integración.

A medida que crece la demanda de dispositivos capaces de percibir, analizar y actuar sobre los datos de forma local, los procesadores Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 están diseñados para llevar la IA, la visión artificial, la conectividad y la seguridad a una gama más amplia de dispositivos conectados, contribuyendo así a impulsar la próxima ola de inteligencia en hogares, companies, ciudades y fábricas.

El procesador Dragonwing Q-2390 está diseñado para productos comerciales, empresariales y de consumo con inteligencia en el borde que requieren capacidades avanzadas dentro de estrictas limitaciones de coste, consumo energético y tamaño. Al integrar en una única plataforma la computación de aplicaciones, la IA en el dispositivo, la compatibilidad con cámaras y pantallas, las capacidades de localización LTE Cat 4 y GPS, opciones flexibles de conectividad por cable e inalámbrica, seguridad y amplias capacidades de E/S, el Dragonwing Q-2390 hace posible una nueva generación de productos conectados e inteligentes.

He procesador Dragonwing IQ-2390 es el primer procesador de la nueva serie IQ2, una familia de procesadores de IA para el borde industrial diseñados para ampliar la computación inteligente a una gama más amplia de aplicaciones industriales y de cálculo. Como complemento a las gamas de las series Dragonwing IQ10, IQX, IQ9, IQ8 e IQ6, el Dragonwing IQ-2390 tiene como objetivo aportar inteligencia a sistemas periféricos compactos que requieren un funcionamiento fiable, capacidad de respuesta en tiempo real y ciclos de vida del producto prolongados en aplicaciones de automatización industrial, petróleo y gas, public services and energy.

Al combinar el procesamiento de aplicaciones, la visión artificial, la aceleración de la IA y doble Gigabit Ethernet con redes sensibles al tiempo (TSN), el procesador Dragonwing IQ-2390 contribuye a hacer más inteligentes las interfaces hombre-máquina (HMI), los controladores lógicos programables (PLC), las pasarelas, los sistemas de visión industrial, las plataformas de automatización de edificios y las soluciones de gestión energética. Creado para soportar implementaciones industriales, el procesador Dragonwing IQ-2390 está diseñado para funcionar en un amplio rango de temperaturas, of -30 °C to +115 °C, e incluye características pensadas para soportar el funcionamiento en entornos sujetos a vibraciones y golpes, lo que lo hace idóneo para su uso en fábricas, infraestructuras energéticas y entornos industriales al aire libre.

El resultado es una arquitectura altamente integrada que tiene como objetivo simplificar la implementación de sistemas industriales con IA, al tiempo que ayuda a los fabricantes a reducir la lista de materiales, el espacio en la placa y la complejidad de la integración, todo ello en un paquete reforzado que satisfacen las exigentes aplicaciones industriales.

Ambos procesadores cuentan con una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, a GPU Qualcomm Adreno 704 and one MCU RISC-V in real time. On the whole, estas plataformas permiten a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los desarrolladores crear dispositivos conectados más inteligentes, al tiempo que reducen la complejidad del diseño, disminuyen el coste del sistema y aceleran el tiempo de comercialización. Con compatibilidad con Linux, Android y el sistema operativo Zephyr, las plataformas están diseñadas para ofrecer a los desarrolladores la flexibilidad necesaria para crear productos diferenciados en una amplia variedad de segmentos del IoT.

Primeras reacciones

Uno de los primeros usuarios de esta tecnología, Jason Mackie, director ejecutivo y fundador de Eight Development, states that “creamos plataformas escalables que dan soporte a productos de misión crítica en los ámbitos de la seguridad, fire protection, la seguridad personal y la automatización de edificios, por lo que cada decisión tecnológica debe servir a toda una familia de productos durante los próximos años. Gracias a su MCU integrada en tiempo real y a su integración en la amplia gama Dragonwing, el Q-2390 nos ayuda a simplificar el diseño de sistemas, al tiempo que ofrece a los clientes una plataforma capaz de escalar a través de distintos niveles y generaciones de productos”.

“Fibocom está desarrollando el módulo inteligente SC236 basado en el procesador Dragonwing Q-2390”, points out Thales Zhang, vicepresidente de Fibocom. “Al integrar capacidades de IA, procesamiento de visión y conectividad multimodo, al tiempo que proporcionamos diseños de referencia y soporte para el desarrollo de aplicaciones, nuestro objetivo es ayudar a los fabricantes de dispositivos en áreas como los terminales de pago inteligentes y los dispositivos portátiles industriales a simplificar la integración de sistemas y acelerar el desarrollo de productos y su lanzamiento al mercado”.

“En SECO, nuestro objetivo es ayudar a los clientes a pasar del concepto a la implementación más rápidamente con plataformas de hardware y software listas para la producción”, declare Lorenzo Veltroni, director de producto y marketing de SECO. “Con Compact Vision 5 con Dragonwing IQ-2390 y SBC con Dragonwing IQ-2390, ofrecemos dos soluciones complementarias basadas en la plataforma Dragonwing IQ-2390, lo que proporciona a los desarrolladores una vía optimizada para llevar al mercado dispositivos industriales inteligentes. En combinación con el marco de software Clea, crean una base escalable para productos conectados, IA en el borde y gestión del ciclo de vida a largo plazo”.