Qualcomm brings AI at the edge to a new generation of smart security devices

The new Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 expand the offering of Qualcomm for intelligent edge computing with processors aimed at security devices capable of running video analysis, AI, and local connectivity without relying on the cloud, reducing integration complexity and cost.

As the demand for devices capable of perceiving, analyzing and acting on data locally grows, the Dragonwing Q-2390 and IQ-2390 processors are designed to bring AI, computer vision, connectivity, and security to a wider range of connected devices, contribuyendo así a impulsar la próxima ola de inteligencia en hogares, companies, ciudades y fábricas.

El procesador Dragonwing Q-2390 está diseñado para productos comerciales, empresariales y de consumo con inteligencia en el borde que requieren capacidades avanzadas dentro de estrictas limitaciones de coste, consumo energético y tamaño. Al integrar en una única plataforma la computación de aplicaciones, la IA en el dispositivo, la compatibilidad con cámaras y pantallas, las capacidades de localización LTE Cat 4 y GPS, opciones flexibles de conectividad por cable e inalámbrica, seguridad y amplias capacidades de E/S, el Dragonwing Q-2390 hace posible una nueva generación de productos conectados e inteligentes.

He procesador Dragonwing IQ-2390 es el primer procesador de la nueva serie IQ2, una familia de procesadores de IA para el borde industrial diseñados para ampliar la computación inteligente a una gama más amplia de aplicaciones industriales y de cálculo. Como complemento a las gamas de las series Dragonwing IQ10, IQX, IQ9, IQ8 e IQ6, el Dragonwing IQ-2390 tiene como objetivo aportar inteligencia a sistemas periféricos compactos que requieren un funcionamiento fiable, capacidad de respuesta en tiempo real y ciclos de vida del producto prolongados en aplicaciones de automatización industrial, petróleo y gas, public services and energy.

Al combinar el procesamiento de aplicaciones, computer vision, la aceleración de la IA y doble Gigabit Ethernet con redes sensibles al tiempo (TSN), el procesador Dragonwing IQ-2390 contribuye a hacer más inteligentes las interfaces hombre-máquina (HMI), los controladores lógicos programables (PLC), the gateways, industrial vision systems, building automation platforms and energy management solutions. Created to support industrial deployments, the Dragonwing IQ-2390 processor is designed to operate across a wide temperature range, of -30 °C to +115 °C, and includes features designed to withstand operation in environments subject to vibration and shocks, making it ideal for use in factories, energy infrastructures and outdoor industrial environments.

The result is a highly integrated architecture aimed at simplifying the deployment of industrial AI systems, while helping manufacturers reduce the bill of materials, el espacio en la placa y la complejidad de la integración, todo ello en un paquete reforzado que satisfacen las exigentes aplicaciones industriales.

Ambos procesadores cuentan con una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, a GPU Qualcomm Adreno 704 and one MCU RISC-V in real time. On the whole, estas plataformas permiten a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los desarrolladores crear dispositivos conectados más inteligentes, al tiempo que reducen la complejidad del diseño, disminuyen el coste del sistema y aceleran el tiempo de comercialización. Con compatibilidad con Linux, Android y el sistema operativo Zephyr, las plataformas están diseñadas para ofrecer a los desarrolladores la flexibilidad necesaria para crear productos diferenciados en una amplia variedad de segmentos del IoT.

Primeras reacciones

One of the first users of this technology, Jason Mackie, CEO and founder of Eight Development, states that “we create scalable platforms that support mission-critical products in the fields of security, fire protection, personal security and building automation, so every technological decision must serve an entire family of products for the coming years. Thanks to its real-time integrated MCU and its integration into the extensive Dragonwing range, the Q-2390 helps us simplify system design, while providing customers with a platform capable of scaling across different levels and generations of products”.

“Fibocom is developing the SC236 smart module based on the Dragonwing Q-2390 processor”, points out Thales Zhang, Vice President of Fibocom. “By integrating AI capabilities, vision processing, and multimode connectivity, while providing reference designs and support for application development, our goal is to help device manufacturers in areas such as smart payment terminals and industrial wearable devices simplify system integration and accelerate product development and time-to-market”.

“At SECO, our goal is to help customers move from concept to implementation more quickly with ready-to-production hardware and software platforms”, declare Lorenzo Veltroni, SECO's Product and Marketing Director. “With Compact Vision 5 with Dragonwing IQ-2390 and SBC with Dragonwing IQ-2390, we offer two complementary solutions based on the Dragonwing IQ-2390 platform, which provides developers an optimized path to bring smart industrial devices to market. In combination with the Clea software framework, they create a scalable foundation for connected products, Edge AI and long-term lifecycle management”.