Teledyne Flir adds five new Boson radiometric cameras to its offer

Además de las recién presentadas cámaras térmicas Bonson, Teledyne Flir has added a new graphical interface software update, which provides more flexibility and development support features to integrators.

The radiometric thermal infrared camera module Boson of Teledyne Flir is available in five additional configurations. The new models offer a horizontal field of view (FOV) of 8, 18, 32, 50 o 95 degrees, have a resolution of 640×512 and enable the development of next-generation thermal imaging products and systems.

To streamline design and testing and minimize development costs, developers can also take advantage of the new GUI 3.0 Boson and its key radiometric command capabilities with the thermal camera module.

“Los cinco nuevos modelos Boson cuentan con medición de temperatura radiométrica, lo que significa que capturan los datos de temperatura de cada píxel en cada cuadro de una escena”, explica Dan Walker, vicepresidente de gestión de productos OEM de Teledyne Flir.

Utilizados en sistemas aéreos no tripulados, extinción de incendios, automoción, security, vigilancia y productos de inspección industrial, estos modelos ofrecen una mayor flexibilidad y opciones para apoyar a los integradores industriales, comerciales y de defensa que requieren alta resolución de imagen térmica dentro de un tamaño pequeño, ligero y bajo”.

Boson GUI 3.0

Boson GUI 3.0 brinda la capacidad de acceder y ajustar la configuración de radiometría, fundamental para los ciclos de integración de alta velocidad que equilibran el cronograma, el costo y el rendimiento.

La optimización de los parámetros radiométricos y el uso de medidores puntuales y regiones de interés (ROI) con estadísticas en tiempo real permiten la optimización durante las pruebas y ajustes de desarrollo.

Los extensos controles de isotermas, comúnmente utilizados en productos para misiones UAS de inspección industrial y respuesta de emergencia, permiten que la GUI resalte objetos en la escena a temperaturas de interés.

La fusión de datos, una capacidad importante para los sistemas que utilizan sensores complementarios, como cámaras visibles, se puede explorar utilizando la capacidad de sincronización externa de Boson GUI 3.0.

Todos los módulos de cámara térmica Boson cuentan con arquitectura de procesamiento de video infrarrojo Flir, filtros de reducción de ruido y contraste de área local, utilizando un detector de pixel pitch de 12 micras de alta sensibilidad que proporciona imágenes térmicas de alta resolución en un paquete pequeño, liviano y de bajo consumo.

Las capacidades de procesamiento de imágenes se adaptan a las interfaces de comunicación estándar de la industria, incluidos CMOS y USB visibles.